Taula de continguts:
- Definició: què significa la tecnologia de muntatge en superfície (SMT)?
- Techopedia explica la tecnologia de muntatge en superfície (SMT)
Definició: què significa la tecnologia de muntatge en superfície (SMT)?
La tecnologia de muntatge en superfície (SMT) és un terme per a un estil relativament modern de disseny de plaques de circuit imprès. En SMT, en lloc de posar els cables de filferro als forats forats a la placa de circuit, els components i elements es munten directament a la superfície de la placa.
Techopedia explica la tecnologia de muntatge en superfície (SMT)
La tecnologia de muntatge en superfície substitueix la "tecnologia per forats a través", en què els components es munten connectant els "cables" inserits als forats de la placa de circuit a les pastilles del costat oposat de la placa. La tecnologia a través del forat es va utilitzar durant els anys cinquanta i a la dècada de 1980 fins que SMT va començar a guanyar popularitat. Alguns avantatges de SMT inclouen la possibilitat de crear components més petits, una major densitat de components i una major eficiència en el muntatge, ja que cal foradar menys forats a la placa de circuit. SMT també proporciona una millor presentació de l'estructura de les plaques de circuit, cosa que permet examinar fàcilment la col·locació de components perquè es munten en superfície en lloc de connectar-se als forats soldats.
